Micron Technology Inc. beginnt in Zusammenarbeit mit IBM die Produktion eines 3D-Speichers in CMOS-Fertigungstechnologie mit Through-Silicon-Vias (TSV). Laut IBM ist es der erste kommerzielle Einsatz der Speichertechnik. Die Geschwindigkeit des „Hybrid-Memory-Cube“ (HMC) von Micron soll erheblich die bisheriger Technik übersteigen – bis zum 15-fachen, obwohl die Speicher bis zu 90 Prozent kompakter sind. lesen...
Mit den ARM-Servern hält eine neue Generation von Servern Einzug in das Rechenzentrum. Sie versprechen extrem hohe Skalierbarkeit der Rechenleistung, sollen dabei aber besonders sparsam bei Kühlung und Stromverbrauch sein.lesen...
Dies ist ein Leitfaden für IT-Administratoren zur Server-Virtualisierung mit „One Connect“ 10GbE Adapter und „VMware vSphere 4“. Schrittweise wird die optimale Implementierungweise beschrieben. Die Darstellung konzentriert sich auf die Komponenten: Multi-Core-Server mit MSI-X und PCI-Express 2.0, VMware vSphere 4.1, „Emulex One Connect OCe10102-N“ und „OCe11102-N“ 10GbE Adapter sowie „Emulex One Command Manager“.lesen...
2011 wird der Future Thinking Kongress im Technikmuseum Sinsheim in neue Dimensionen vorstoßen. Unter anderem wird der Deutsche Rechenzentrumspreis verliehen. SearchDataCenter sprach mit Ulrich Terrahe, dem Veranstalter des Kongresses.lesen...
